在電鍍工藝中，經常出現在鍍層上噴涂油漆出現不良的現象，這是由于電鍍之后表面有油污，導致附著力差。但是，在零件進行電鍍時，常有鍍后出現針孔的情況發生，今天我們來說說由于前處理不當引起的針孔及處理解決辦法。

化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

線路板板面起泡是怎么造成的？【來源】：EDN電子技術設計線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題...

從銅箔市場緊缺看PCB行業現狀</h1>近兩年，國內乃至全球鋰電產業及新能源汽車產業火爆，引發了原材料銅箔的短缺。據祥贏小編所知，銅箔在鋰電池中充當負極材料載體及負極集流體，是鋰電池的重要材料。而15年以來，隨...

中國制造2025頂層設計基本完成,優先發展集成電路等產業</h2>2017-6-1410:32:41　資料來源:每日經濟新聞　作者:作為中國政府實施制造強國戰略的第一個十年行動綱領，《中國制造2025》自2015年由國務院正式印發以來，...

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